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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站

一 |     8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。    《5年9ヶ月の間、病気と戦い続け、その間も常に前向きで懸命な姿は誇らしく　そんな真矢に寄り添い支えることが私の幸せでした。》 【画像あり】元モー娘。

二 | 石黒彩が公開したウェディングフォト ロックバンド『LUNA SEA』のドラマー、真矢さんが亡くなったことを受けて、23日、妻で元モーニング娘。     当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。の石黒彩がInstagramを更新。長きにわたる闘病生活を戦い抜いた真矢さんへの思いをつづった。

三 | 「2月23日深夜、LUNA SEAの公式、真矢さんのスタッフアカウントがそれぞれ『大切なお知らせ』としてXを更新。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。《LUNA SEAのかけがえのないドラマー 真矢が、2026年2月17日 18時16分 永眠いたしました》と切り出し、真矢さんが17日に亡くなっていたことを報告しました。　真矢さんは2020年にステージ4の大腸がんが発覚、さらに昨年には脳腫瘍も発症し、計7回の手術や治療を継続してきたといいます。3月に控えていたライブではドラムを叩くことを目指していた中、容体が急変し、帰らぬ人となってしまいました」（スポーツ紙記者） 　いつも明るく笑顔で、人を喜ばせることが大好きだった、という真矢さんの死去が発表されたことを受けて、真也さんと関わりの深かった人々からも次々と悲しみの声が寄せられている。「LUNA SEAのメンバーでギタリストのINORANさんは、23日の午前中にXを更新。《真ちゃんは、みんなが笑顔になる事、楽しい事が大好きだったから…　僕は、僕のやるべき事をいつも通りに　今日のライブを、精一杯の想いで真ちゃんの為に、みんなの為に、playするからね！》と気丈にポストしました。　また、2025年11月8日と9日に幕張メッセで開催された『LUNATIC FEST.2025』で真矢さんの代役をつとめたドラマーの淳士（Jun-ji）さんは、《真矢さんの最期、看取ることができました。

四 |     

    每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。通夜でお別れもしてきました。》と報告。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。その上で、《まだまったく現実として受け止められてません。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。    

    面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。つらすぎる。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。でもステージはちゃんとしないと。     此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。    

五 |

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Published on:10:41:59